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揭秘第三代芯片材料碳化硅!国产替代黄金赛道

来源:东兴证券    时间:2021-7-4

碳化硅是第三代半导体材料,作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损失减少了四分之三,成为制备高压及高频器件新的衬底材料。碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间, 2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元,预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元,年化复合增速约 30%。

《碳化硅产业:已处于爆发前夜,有望引领中国半导体进入黄金时代》,解析碳化硅材料的性质特点、应用范围和市场格局。


《碳化硅产业:已处于爆发前夜,有望引领中国半导体进入黄金时代》



 
 
 
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