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碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间， 2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元，预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元，年化复合增速约 30%。
《碳化硅产业：已处于爆发前夜，有望引领中国半导体进入黄金时代》，解析碳化硅材料的性质特点、应用范围和市场格局。
《碳化硅产业：已处于爆发前夜，有望引领中国半导体进入黄金时代》
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